단결정 실리콘용 도가니

CZ(Czochralski) 방법에서는 단결정 시드를 용융된 다결정 실리콘과 접촉시켜 단결정을 성장시킵니다. 씨앗은 천천히 회전하면서 서서히 위쪽으로 당겨집니다. 이 공정에는 상당한 수의 흑연 부품이 사용되므로 실리콘 반도체 제조에서 흑연 부품을 가장 많이 사용하는 방법입니다.

아래 그림은 CZ 공법을 기반으로 한 실리콘 단결정 제조로의 개략도를 보여줍니다.

Vetek Semiconductor의 단결정 실리콘용 도가니는 반도체 결정의 정확한 형성에 중요한 안정적이고 제어된 환경을 제공합니다. 이는 전자 장치용 고품질 재료를 생산하는 데 필수적인 Czochralski 프로세스 및 플로트 존 방법과 같은 고급 기술을 사용하여 단결정 실리콘 잉곳을 성장시키는 데 중요한 역할을 합니다.

뛰어난 열 안정성, 화학적 부식 저항성, 열팽창 최소화를 위해 설계된 이 도가니는 내구성과 견고성을 보장합니다. 구조적 무결성이나 성능을 손상시키지 않고 가혹한 화학적 환경을 견딜 수 있도록 설계되어 도가니의 수명을 연장하고 장기간 사용해도 일관된 성능을 유지합니다.

단결정 실리콘용 Vetek 반도체 도가니의 독특한 구성으로 인해 고온 처리의 극한 조건을 견딜 수 있습니다. 이는 반도체 공정에 매우 중요한 탁월한 열 안정성과 순도를 보장합니다. 이 조성물은 또한 효율적인 열 전달을 촉진하여 균일한 결정화를 촉진하고 실리콘 용융물 내의 열 구배를 최소화합니다.

SiC 코팅 서셉터의 장점:

기본 재료 보호: CVD SiC 코팅은 에피택시 공정 중에 보호층 역할을 하여 외부 환경으로 인한 침식 및 손상으로부터 기본 재료를 효과적으로 보호합니다. 이 보호 조치는 장비의 서비스 수명을 크게 연장합니다.

우수한 열 전도성: 당사의 CVD SiC 코팅은 뛰어난 열 전도성을 갖고 있어 모재에서 코팅 표면으로 열을 효율적으로 전달합니다. 이는 에피택시 동안 열 관리 효율성을 향상시켜 장비의 최적 작동 온도를 보장합니다.

향상된 필름 품질: CVD SiC 코팅은 평평하고 균일한 표면을 제공하여 필름 성장을 위한 이상적인 기반을 만듭니다. 격자 불일치로 인한 결함을 줄이고 에피택시막의 결정성과 품질을 향상시켜 궁극적으로 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

귀하의 에피택셜 웨이퍼 생산 요구 사항에 맞는 SiC 코팅 서셉터를 선택하고 강화된 보호, 탁월한 열 전도성 및 개선된 필름 품질의 이점을 누리십시오. 반도체 산업에서 귀하의 성공을 이끄는 VeTek Semiconductor의 혁신적인 솔루션을 믿으십시오.

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반도체 칩 에피택시 산업 체인 개요: