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물리적 기상 증착
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물리적 기상 증착

Vetek 반도체 PVD(물리적 기상 증착)는 표면 처리 및 박막 준비에 널리 사용되는 고급 공정 기술입니다. PVD 기술은 물리적 방법을 사용하여 물질을 고체 또는 액체에서 기체로 직접 변환하고 대상 기판 표면에 얇은 필름을 형성합니다. 이 기술은 고정밀도, 높은 균일성, 강한 접착력 등의 장점을 갖고 있으며 반도체, 광학기기, 공구 코팅, 장식 코팅 등에 널리 사용된다. 우리와 토론을 환영합니다!

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제품 설명

Vetek Semiconductor는 물리 기상 증착 공정에 고급 반도체 재료를 공급하는 중국 제조업체입니다.SiC 코팅 도가니, 유리질 탄소 도가니,SiC 코팅 흑연 히터,전자빔 총 증발 도가니.


PVD 공정의 기본 원리


물리 기상 증착 공정에는 일반적으로 증발, 스퍼터링, 이온 도금과 같은 다양한 특정 방법이 포함됩니다. 어떤 방법을 사용하든 물리 기상 증착의 기본 원리는 고온 가열이나 이온 충격을 통해 소스로부터 물질을 기화시키는 것입니다. 기화된 물질은 진공이나 저압 환경에서 원자나 분자의 형태로 이동하며 기판 표면에 얇은 막으로 응축됩니다. 이 공정은 주로 물리적 수단을 통해 이루어지므로 물질의 순도에 대한 화학 반응의 영향을 피할 수 있습니다.


물리 기상 증착 기술의 장점


고순도, 고밀도: PVD 증착 필름은 일반적으로 순도와 밀도가 높아 내마모성, 내식성, 경도 등 코팅 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

강력한 필름 접착력: PVD 공법으로 기재에 강한 접착력을 지닌 필름을 형성하여 사용 중에 필름이 쉽게 벗겨지지 않아 제품의 수명이 연장됩니다.

광범위한 재료 선택: PVD 기술은 금속, 세라믹, 합금 등 다양한 소재에 적용 가능하며, 전도성, 절연성, 내열성, 항산화 코팅 등 다양한 기능성 코팅제 제조가 가능합니다.

환경 보호 및 지속 가능성: 화학기상증착(CVD) 등의 공정에 비해 물리기상증착(PVD) 공정은 환경친화적이고, 유해가스 발생이 없으며, 환경 오염을 줄여줍니다.


PVD 기술 적용


반도체 산업: 반도체 제조에서 물리 기상 증착은 구성 요소의 우수한 전도성과 안정성을 보장하기 위해 박막 전극, 확산 장벽 및 금속 상호 연결 준비에 자주 사용됩니다.



광학 장치: 물리기상증착(Physical Vapor Deposition) 기술은 거울, 렌즈의 반사방지코팅 등 광학코팅과 광학기기의 성능향상을 위한 광학필터 제조에 널리 사용되고 있습니다.




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