흑연 종이

Vetek Semiconductor의 표준 제품 프로세스는 다음과 같습니다.

1.원료 준비

순도와 성능을 보장하려면 고순도 흑연 입자를 원료로 선택하십시오.

2.혼합 및 성형

흑연입자를 바인더와 혼합하여 성형공정을 거쳐 종이와 같은 재질로 만들어집니다.

3.벌킹치료

성형된 흑연지는 흑연의 충분한 팽창과 성능 향상을 보장하기 위해 일반적으로 800℃ 이상의 고온 팽창로에 넣어집니다.

4. 롤링 공정

팽창흑연지를 캘린더링하여 밀도와 강도를 향상시키고 제품 품질을 보장합니다.

5.품질검사

생산된 고순도 흑연지의 품질은 관련 표준을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다.

베텍 반도체흑연 종이99.9% 이상이 될 수 있고, 밀도는 1-1.5g/cm3이며, 두께는 일반적으로 0.2mm에서 6mm 사이이며 맞춤화도 허용됩니다. 기존 너비는 3-1500mm이고 길이는 1m-900m이며 고객의 맞춤형 요구도 수용할 수 있습니다.

고순도흑연 종이다양한 용도에 사용할 수 있는 다용도 소재로 만드는 다양한 유리한 특성을 나타냅니다. 가공성이 뛰어나 다양한 크기와 모양으로 쉽게 다이커팅이 가능하며 디자인의 유연성을 제공합니다. 놀라운 고온 저항성을 갖춘 흑연 종이는 -40°C에서 400°C에 이르는 극한의 온도를 견딜 수 있습니다. 또한 최대 1500W/mK에 달하는 높은 열 전도성은 알루미늄 및 구리와 같은 기존 금속을 능가하므로 열 관리 솔루션에 선호되는 선택입니다.

재료의 유연성으로 인해 금속, 절연층 또는 접착제와의 원활한 적층이 가능하여 설계 가능성이 향상됩니다. 알루미늄과 구리보다 훨씬 가벼운 흑연 종이의 경량 특성은 응용 분야의 전반적인 무게 감소에 기여합니다. 또한 평평한 표면이나 곡면에 매끄럽게 접착할 수 있어 사용 편의성이 우수하므로 효율적인 열 관리 솔루션이 필요한 다양한 산업 분야에 편리한 옵션입니다.

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